Ερευνητική κοινοπραξία με επικεφαλής την IBM παρουσίασε τσιπ που χωρούν μέχρι και διπλάσιο αριθμό τρανζίστορ στην ίδια επιφάνεια, μια εξέλιξη που αναμένεται να παρατείνει για τουλάχιστον μερικά χρόνια την εκθετική αύξηση της ισχύος των υπολογιστών.

Το ελάχιστο μέγεθος των εσωτερικών εξαρτημάτων στα νέα τσιπ έχει πέσει στα 7 νανόμετρα ή 7 δισεκατομμυριοστά του μέτρου. Συγκριτικά, τα ερυθρά αιμοσφαίρια έχουν διάμετρο γύρω στα 7.500 νανόμετρα.

Με τα νέα επίπεδα συρρίκνωσης, οι επεξεργαστές που τροφοδοτούν κάθε ηλεκτρονική συσκευή, από τα κινητά τηλέφωνα μέχρι τους υπολογιστές των αεροπλάνων, θα μπορούν να φιλοξενούν μέχρι και 20 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, κάτι που σύμφωνα με την IBM θα αυξήσει τις επιδόσεις κατά τουλάχιστον 50%.

Η καινοτομία

Οι περισσότεροι σύγχρονοι επεξεργαστές κατασκευάζονται με τις τεχνικές των 22 nm και των 14 nm, και η βιομηχανία ημιαγωγών έχει ξεκινήσει τη μετάβαση στην επόμενη τεχνολογία των 10 nm.

Σε αυτές τις διαστάσεις, ο έλεγχος της ροής των ηλεκτρονίων είναι εξαιρετικά δύσκολη υπόθεση, και πολλοί πιστεύουν ότι η βιομηχανία πλησιάζει πλέον ένα απόλυτο όριο πέρα από το οποίο δεν θα είναι δυνατή περαιτέρω συρρίκνωση.

Αυτό θα σήμαινε και το τέλος του περίφημου νόμου του Μουρ, ο οποίος προβλέπει ότι η πυκνότητα των τρανζίστορ στα τσιπ, άρα και οι επιδόσεις, διπλασιάζονται κάθε περίπου δύο χρόνια.

Η IBM και οι συνεργάτες της κατάφεραν να ξεπεράσουν τα εμπόδια αντικαθιστώντας το καθαρό πυρίτιο με ένα υλικό από πυρίτιο και γερμάνιο σε ορισμένα κρίσιμα τμήματα του τσιπ.

Ασφαλής ο νόμος του Μουρ μέχρι τα τέλη της δεκαετίας

Χάρη στη νέα τεχνική, ο νόμος του Μουρ δείχνει να παραμένει ασφαλής μέχρι περίπου τα τέλη της δεκαετίας.

Τα πειραματικά τσιπ αναπτύχθηκαν στο πλαίσιο συνεργασίας της IBM με την πολιτεία της Νέας Υόρκης και τις εταιρείες GlobalFoundries και Samsung. H GlobalFoundries αναπτύσσει τσιπ για άλλους κατασκευαστές όπως η AMD, η Qualcomm και η Broadcom, κάτι που σημαίνει ότι η νέα τεχνική μπορεί να γίνει ευρέως διαθέσιμη.

Η IBM εκτιμά ότι η τεχνική των 7nm θα αρχίσει να γίνεται εμπορικά διαθέσιμη σε δύο χρόνια.

Επόμενος στόχος η συρρίκνωση στα 5 nm, αν βέβαια είναι εφικτή.